Последнее слово

Аббревиатура BGA происходит от английских слов ball grid array, это означает массив шариков. Под таким массивом подразумевают все контакты микросхемы, которые создаются в виде шариков из припоя, они наносятся на контактные площадки сзади микросхемы. Для производства микросхем используют набор трафаретов BGA.

Сегодня каждая микросхема содержит огромное количество входов и выходов, чтобы их делать быстро и эффективно применяют только основную технологию BGA. Установка микросхемы в корпусе BGA это высокотехнологичный процесс, для него требуется определенное оборудование. После того, как микросхема установлена на плату, и отцентрирована, ее нагревают с помощью паяльной станции, шарики после нагрева начинают плавиться. Благодаря поверхностному натяжению, расплавленный припой фиксирует микросхему ровно над тем местом, где она и будет находиться на плате.

Трафареты обязательно нужны для пайки корпусов BGA, так как разные чипы имеют неодинаковое количество шариков, разное их расположение и разный диаметр. При помощи трафарета, готовых шариков, специальной пасты формируются шарики на микросхеме. Пайка BGA микросхем осуществляется на паяльной станции, для которой соблюдается термопрофиль. В последнее время все чаще наблюдается у производителей микросхем тенденция к уплотнению монтажа. Это в свою очередь и привело к появлению корпусов BGA. Такая технология помогает разместить много выходов в небольшом объеме.

Для многих современных электронных устройств применяются микросхемы в таких корпусах. Но наличие такого типа микросхем несколько усложняет процесс пайка, требуется большая аккуратность, знание технологии. Микросхемы в таких корпусах производятся более качественными, и выпускать их можно в большем количеством, по сравнению с другими технологиями.